Компанія STMicroelectronics очолює передові дослідження в області MEMS-технологій
Координатором нового проекту, розпочатого європейським Консультаційною радою з ініціатив в напрямку наноелектроніки (European Nanoelectronics Initiative Advisory Council, ENIAC), стала компанія STMicroelectronics (ST), що є відомим виробником напівпровідників і чіпів світового рівня. Вже зараз компанія ST початку дослідні роботи по проектуванню і створенню експериментальної лінії, на якій можуть проводитися мікроелектромеханічні пристрою (MEMS) наступного покоління, що виготовляються за допомогою самих передових технологій і з використанням нових типів матеріалів.
У рамках 30-місячного проекту Lab4MEMS, на реалізацію якого виділено 28 мільйонів євро, компанія ST буде координувати дії багатьох університетів, науково-дослідних інститутів і технологічних компаній з дев'яти європейських країн. Керівна роль, що припускає високу частку відповідальності, дісталася компанії ST завдяки її досвіду та компетентності в справі проектування, виробництва, складання і перевірки MEMS-пристроїв, які вже виготовляються на виробничих потужностях компанії у Франції, Італії та Мальті.
В рамках проекту Lab4MEMS буде розроблено безліч нових технологій, таких, як тонкі п'єзоелектричні плівки (Piezoelectric (PZT) thin films), які значно розширять можливості і функції MEMS-пристроїв, що виготовляються на основі чистого кремнію. Нові технології і матеріали дозволять MEMS-пристроїв виробляти руху більшої амплітуди та потужності, урізноманітнюють кількість виконуваних цими пристроями дій і збільшать рівень енергетичної щільності цих пристроїв. Такі MEMS-пристроїв наступного покоління будуть використовуватися для створення нових розумних датчиків, микроприводов, микронасосов, пристроїв отримання енергії, в автомобілебудуванні, охороні здоров'я та в споживчих електронних пристроїв, таких як смартфони і навігаційні прилади.
Особливу увагу в ході реалізації проекту Lab4MEMS буде приділено новим технологіям виготовлення і збірки MEMS-пристроїв. Величезну перспективу в цьому напрямку мають технології, що дозволяють створювати "тривимірні" MEMS-пристрої, що використовують багатошарові чіпи і перехідні отвори в кремнії. Але головною розроблюваної технологією повинна стати технологія, що дозволяє поєднати п'єзоелектричні матеріали з кремнієм та іншими матеріалами у межах єдиного технологічного процесу виробництва складних MEMS-пристроїв, що дозволить виробляти готові і закінчені системи-на-чіпі.