Розроблена технологія промислового виробництва мікропроцесорів з об'ємною структурою.
Швейцарський федеральний політехнічний університет Лозанни (Swiss Ecole Polytechnique Federale de Lausanne, EPFL) є одним із загальновизнаних світових лідерів в області розробки нових технологій виробництва напівпровідників і напівпровідникових приладів. І зараз вчені EPFL ще раз підтверджують своє лідерство, вони готують до демонстрації прототип тривимірного процесора, технологія виробництва якого може бути освоєна в промислових масштабах. А нова компоновка ядер мікропроцесора дозволяє мінімізувати довжину внутрішніх з'єднань, що призведе до прискорення обміну даними між ядрами і підвищить обчислювальну потужність такого мікропроцесора.
Досвідчений зразок мікропроцесора буде складатися з трьох або більше чіпів, упакованих вертикально відносно один одного. Окремі чіпи пов'язані між собою з допомогою кількох сотень вертикальних дуже тонких мідних микротрубок. Ці провідники проходять крізь кремнієві кристали через крихітні перехідні отвори (Through Silicon Vias, TSV), зроблені у кремнієвій пластині за допомогою спеціальної технології. При розробці технології промислового виробництва тривимірних процесорів команді вчених довелося подолати чимало труднощів. Найголовнішою з цих труднощів була крихкість мідних провідників та майданчиків для їх кріплення. Це зумовлювалося тим, що розміри провідників були миниатюризированы до крайньої межі, до 50 мікрон.
Що б добитися досягнутих результатів ученим довелося витратити три роки часу. За цей час вони створили досвідчені зразки чіпів, що містять по кілька тисяч з'єднань TSV, але кількість робочих сполук не перевищувала значення 900. Тепер, завдяки новому технологічному процесу, стало можливим ефективно створювати скільки завгодно велику кількість сполук TSV. І в лабораторії мікроелектронних систем (Microelectronics Systems Laboratory, LSM) були успішно створені перші дослідні зразки тривимірних мікропроцесорів.
Спочатку розроблена швейцарцями технологія буде доступна тільки для науково-дослідних організацій для її подальшого розвитку і адаптації під існуюче промислове обладнання. Тільки після цього можна буде всерйоз говорити про початок масового виробництва процесорів та інших мікросхем з тривимірною структурою.