Huawei готує "спадкоємця" Ascend P1 S

Кілька днів тому тонкому комунікатора від Huawei, , виповнився рік з дня анонсу на виставці CES 2012. До цього дня китайська компанія не представила його "спадкоємця", проте сам глава Huawei, Річард Ю, поділився планами щодо нової версії тонкого смартфона.

Адже якщо Huawei не представила цей пристрій на заході CES 2013, це не означає, що вона нічого не готує до конгресу MWC 2013. Саме на ньому компанія і збирається показати оновлений Ascend P1 S. Річард Ю також заявив, що товщина девайса складе менше 6,45 міліметрів, а значить, він повинен стати самим тонким комунікатором в світі

Нагадуємо, що поточний світовий рекорд поки утримує BBK Vivo X1, чия товщина становить 6,55 міліметрів. Тобто, Huawei збирається знизити цю планку ще на 0,1 мм. Ну а те, наскільки добре це у неї вийде, ми дізнаємося вже в лютому.