Масове виробництво 10-нм чіпів має бути запущено вже у 2017 році

Тайванський виробник напівпровідникових виробів TSMC заявив про плани з розробки 10-нм техпроцесу до кінця цього року. При цьому компанія планує перехід до масового виробництва вже в 2017 році. Про це повідомив виконавчий директор TSMC Сук, додавши, що перехід на новий техпроцес буде не дуже складним, завдяки вже реалізованої технології FinFET в покоління чіпів, виконаних з 16-нм процесу. При цьому не дав ніяких коментарів з приводу можливості створення 7-нм процесу, завивши, що наступне за 10-нм покоління буде представлений в проміжку між 2017 і 2019 роком.

"В даний момент ми працюємо з 10 клієнтами над створенням 10-нм продуктів. Проекти наближаються до фінальної стадії, і масове виробництво очікується в 2017 році",- заявив Сук.

Також директор TSMC висловився з приводу спірного рішення про розробку 20-нм техпроцесу, назвавши його "остаточним планарним процесом".

"Стратегія компанії полягала у створенні кінцевого планарного процесу в особі 20-нм технології, а в подальшому - в переході до FinFET-архітектурі при розробці 16-нм техпроцесу. Наші клієнти хотіли використовувати планарную технологію по максимуму, а нам 20-нм техпроцес дозволив більш плавно перейти до FinFET-розробок".

За чутками, саме один з найбільших клієнтів - компанія Qualcomm - і спровокувала TSMC на розробку 20-нм техпроцесу. При цьому зазначає, що досвід створення 20-нм техпроцесу допоміг компанії в переході до 16-нм технології.

TSMC є найбільшим постачальником напівпровідникових мікросхем з часткою ринку близько 40%, а клієнтами компанії є такі відомі виробники, як Apple або Qualcomm.